2027年，半导体封装材料市场有望达到300亿美元
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。
鉴于整个半导体行业的预期放缓，封装材料预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的增长将使当年的收入增加5%。
TECHCET表示，从2020年开始，封装材料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化，加上紧张的供应链和物流限制，使整个供应链的材料价格上涨。此外，许多材料部门在可用生产能力方面受到限制。由于受到成本上升的挤压，许多供应商限制了与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。
封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势，这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力。“降低成本”成为限制材料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动了2020年封装材料收入增长超过15%，2021增长超过20%。只要原材料和能源成本继续维持在高位，供应商在产能扩张计划中保持谨慎，目前的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，其他的应用场景也在快速增长，像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲，铜柱互连技术的使用越来越多。
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