Rapidus计划兴建1nm芯片工厂
据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义近期表示，千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房，其中不仅包括一座2nm工厂（名为"IIM 1"），还包括一座1nm工艺的芯片工厂（名为"IIM 2"），这也代表着目前全球最先进的生产工艺。
报道中称，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高效能运算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。
据悉，新建厂房主要致力于将生产周期缩短到极限、运用人工智能实现生产工序的全自动化、并将前道工序（晶圆工序）和后道工序（封装）相结合等。
小池淳义指出，一旦获得日本政府发出的第1栋厂房的兴建许可，将尽快动工兴建。“IIM（Innovative Integration for Manufacturing）”是用来替代现行“Fab”的半导体工厂的称呼，目标是生产全新的半导体产品。
公开资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。Rapidus发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。
（来源：SEMI/JSSIA整理）
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