总投资9.9亿元，苏州市核加微电子半导体芯片项目开工

科技IPO观察 20230506

  • 半导体分立器件
  • IGBT模块

图源：苏州吴江发布

集微网消息，5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目开工。

美丽苏州湾消息显示，该项目拟设于苏州吴江太湖新城友谊工业区，约48.05亩，总投资9.9亿元，项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模。

此外，“苏州吴江发布”4月10日披露了吴江区43个项目被列入市级重点项目，其中包括“深圳核加微电子半导体芯片”项目。

核加微电子是一家综合性芯片公司，围绕“智能制造”提供有竞争力的整体设备解决方案，其产品广泛应用于航空航天等科技领域及轨道交通、新能源、智能电网等战略性新兴行业。（校对/韩秀荣）

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