利扬芯片拟募资5.2亿元扩产

科技IPO观察 20240702

  • 半导体与集成电路
  • 芯片测试

6月27日，利阳芯片宣布，为进一步提升公司综合竞争力，根据公司发展需要，计划向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5200万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利阳芯片集成电路测试项目和补充营运资金。

 

其中，东城利阳芯片集成电路测试项目由利阳芯片全资子公司东莞利阳实施，总投资131519.62万元，拟募集资金投资4.9万元。本项目募集资金主要购买芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试容量。

 

利阳芯片表示，项目建成后，将释放更多的晶圆测试容量(12英寸，向下兼容8英寸)和芯片成品测试容量，可以测试SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、各种中高端包装芯片，如QFP。

 

(JSSIA整理)

声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

查看全文

点赞

科技IPO观察

作者最近更新

  • 国产IEC61499工业控制软件AIOSYS重磅发布，重构智能制造技术支撑体系
    科技IPO观察
    09-23 15:45
  • 研华 MIC-743边缘AI新品首发 基于英伟达Thor平台提供强劲算力
    科技IPO观察
    09-23 18:51
  • 5800万！这家磁传感器企业完成种子轮融资
    科技IPO观察
    04-29 18:02

期刊订阅

相关推荐

  • 英飞凌高价收购赛普拉斯后将成全球第八大芯片公司

    2019-06-04

  • 霍尔效应曲轴位置传感器应用原理

    2019-07-09

  • 苹果高管访问三星商讨iPhone芯片潜在短缺问题

    2019-07-19

  • 华为海思正为PC开发更多芯片 至少采用7纳米工艺

    2019-08-11

评论0条评论

×
私信给科技IPO观察

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告