韩国发布半导体未来技术路线图 确保存储及代工的“超级差距”
芯片微头条
集微网消息，据韩联社报道，韩国政府计划未来10年保持存储和代工行业在半导体领域的“超级差距”，以及系统半导体领域的“新差距”，发布未来核心技术发展蓝图。
报道称，韩国科学与信息通信技术部5月9日公布了未来半导体技术路线图，并成立了由三星、SK海力士等代表组成的未来半导体技术公私合作咨询机构。
其新颁布的45项核心技术的路线图包括：新设备存储器和下一代设备的开发；人工智能、第6代移动通信（6G）、电力、汽车半导体设计的原始技术开发；超高性能原始工艺技术的开发微型化和先进封装等，目标是获得相关技术10年。
在新器件领域，计划重点培养铁电器件、磁性器件和忆阻器三大未来器件技术，开发下一代存储器件。
在设计领域，其设定的目标是首先支持AI、6G、电源等下一代半导体设计技术，并在2025年后通过韩国政府对汽车半导体的大力支持实现未来出行。
在工艺领域，决定发展原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术，增强晶圆代工竞争力。
此前，韩国科学和信息通信技术部强调，自去年5月以来，产学官共同制定了路线图，并在韩国首次制定了半导体技术发展蓝图。
韩国不断致力于本土半导体技术发展，上个月，韩国政府宣布了“三大技术超级差距研发战略”，将投资160万亿韩元用于确保半导体、显示器和下一代电池的技术。
（校对/赵月）
查看全文
评论0条评论