朝微电子:预计投入募资7.27亿元 拟冲刺IPO
据朝阳微电子科技股份有限公司6月15日递交的首次公开发行股票并在主板上市招股说明书(申报稿),本次拟在深交所主板发行不超过2105.26万股,不低于本次发行后总股本的25%。公司预计投入募资7.27亿元,募集资金将用于扩大批生产能力建设项目、器件及电源研究试验中心建设项目、补充流动资金项目。
公开资料显示,朝阳微电子是一家专业从事军用半导体分立器件、集成电路和特种电源设计、研发、 生产和销售的高新技术企业,产品广泛应用于国防科技工业的航天、航空、船舶、 兵器、核工业、电子等领域。
查看全文
作者最近更新
-
总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户国家集成电路设计西安产业化基地2024-01-10
-
上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场国家集成电路设计西安产业化基地2024-01-10
-
和硕拟斥资1.2亿美元在印度设立第二座工厂国家集成电路设计西安产业化基地2024-01-11
评论0条评论