芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统
据芯华章科技官微消息，6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。
中国通信学会副秘书长欧阳武称，经过专家组多轮调研和反复论证，认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性，并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐，能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求，是国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品。
据悉，HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler，能自动实现完整的系统级芯片仿真，并进行和真实使用场景一致的硬件仿真，进而借助强大的调试能力，实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试。
芯华章首席技术官傅勇表示：“HuaEmu E1的发布，标志芯华章彻底搭建了完整的全流程数字验证平台，能够支持超大容量芯片设计完成系统级验证，并有能力进行深度调试。基于芯华章智V验证平台提供的统一底层框架、统一覆盖率数据库和调试系统，我们围绕HuaEmu E1的大容量、高性能与强大调试能力，针对系统应用创新，如智能网联汽车、高性能计算中心、大算力芯片和系统的软硬件开发等，打造了丰富、高效的定制化系统级敏捷验证技术解决方案，可以帮助用户大大提高验证效率，降低研发成本的同时，极大提高产品的创新效率。”
目前，HuaEmu E1已交付多家国内头部芯片设计和系统级用户使用，获得实际项目部署。
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