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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。根据产品的具体应用类别，参照国际标准AEC-Q系列以及JEDEC系列标准选择相应的可靠性验证方案。 同时，为了满足客户的特定试验需求，也可按照客户指定的验证方案进行执行，确保每一次验证都能为客户的产品质量保驾护航。
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SiEra 硅时代电子可提供MEMS芯片定制设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试化量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案，也提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发
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X-EPIC 芯华章科技芯华章科技股份有限公司 聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过190件自主研发专利申请，已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品，可提供完整数字验证全流程 EDA工具，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。 产品和技术芯华章以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证 、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。 同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速芯片创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 ，为装备和材料公司提供测试验证服务。 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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S2C 思尔芯PcS),采用异构验证方法,以及并行驱动和左移周期方法,旨在确保芯片设计正确(Design the Chip Right),也确保设计正确芯片(Design the Right chip)。 异构验证方法是基于最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。 为了缩短芯片的上市周期，在不同设计阶段选择不同的验证工具，提高生产效率，加速验证的收敛显得尤为重要。 完整验证方法在芯片开发的各个阶段会有不同的设计与验证需求，我们的多个产品组合可满足从 IP 开发、SoC 集成、软硬件集成、软件开发、系统验证等各阶段的设计验证需求。 通过使用我们的通用数字电路调试软件和丰富的验证 IP 库，建立统一的设计、验证与调试环境，确保在同一芯片项目开发中， 不同团队能够实现高效协作，从而提高整体开发效率。
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Synopsys 新思科技推动这一创新新时代的是高性能硅芯片和成倍增长的软件内容。Synopsys 处于 Smart Everything 的前沿，拥有世界上最先进的芯片设计、验证、IP 集成以及软件安全和质量测试技术。 我们帮助客户进行从芯片到软件的创新，以便他们能够将令人惊叹的新产品带入生活。主要产品设计、验证和制造探索芯片设计、验证和制造解决方案先进的芯片为我们每天依赖的卓越软件提供强力支持。 产品系列定制设计，数字设计，芯片生命周期管理，验证，光学设计，CODE V，LightTools，ImSym，LucidShape，散射测量设计3DIC 设计，AMS仿真，信号完整性 & 电源完整性，测试自动化 IP加速IP方案IP子系统，SIPI分析和IP硬化，IP 原型设计套件，芯片上电启动支持IP市场细分人工智能，汽车，数据中心，5G 移动系统和芯片验证探索系统和芯片验证新思科技是全球领先的硬件加速验证和虚拟化解决方案提供商硬件仿真 （SLM）支持以高质量IP加速芯片成功新思科技（Synopsys）作为行业领军者，为片上系统（SoC）设计提供经硅验证的高品质半导体IP解决方案。
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EDA 瞬曜电子作为专注于数字芯片验证的中国自主创新EDA公司，瞬曜EDA致力于为全球用户提供下一代数字验证解决方案。 公司主流产品聚焦在数字验证领域并实现先进技术的点状突破：瞬系列RTL高速仿真器（ShunSim），其仿真速度比传统仿真器高10-100倍，加上曜系列验证IP（YaoVIP），形成了瞬曜特色的更易用、更高效的完整芯片功能验证解决方案 基于此，全面赋能超大规模数字芯片的设计者提升更快、更准的验证能力。
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怀美科技北京怀美科技有限公司，该公司是一家集成电路检测设备研发和生产、检测解决方案咨询、检测服务和芯片评测为一体的综合技术服务提供商，面向宇航、汽车级、工业级等行业客户提供服务，具备异构多参数集成电路检测设备敏捷开发 、软硬一体化全流程验证仿真模拟平台、多上位机阵列辅助开发验证等多项芯片检测验证领域核心开发技术。 公司成立以来已服务航空、航天、船舶、汽车等高可靠性要求的领域客户100余家，检测集成电路型号2000余种，覆盖95%以上元器件品类，构建标准化、通用化，自动化、信息化，一站化应用验证能力，为我国芯片国产化替代进程贡献力量
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Univista 合见工软EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作。 合见工软在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品，产品覆盖全场景数字验证硬件 、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT、电子系统板级和先进封装设计研发管理，高速接口IP等十数款EDA产品及解决方案。 多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。 ) 等产品，已全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，搭建了完整的全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案，并得到市场与客户的广泛认可。
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QUALCHIP 华大国奇从架构设计、逻辑设计与验证、原型设计与验证、操作系统移植与软件开发，到物理设计与验证，芯片设计规模达数10亿门，物理实现技术覆盖5纳米及以上所有工艺节点。 国奇科技的前端设计团队将与客户一起制定一个完整的产品开发计划，包括芯片规格书的制定、系统级设计与仿真、RTL级设计与仿真、FPGA设计与验证等。 针对系统和芯片设计厂商，国奇科技可以提供如下前端设计服务内容：由芯片规格书到RTL级代码或门级网表；SoC设计与验证平台；FPGA解决方案；FPGA设计到ASIC设计的转换；算法设计到RTL级代码或门级网表 国奇科技后端设计服务可提供：可测性设计；RTL到门级网表的综合；层次化设计规划；考虑时序和信号完整性的布局布线；芯片级时序/信号完整性收敛、静态时序分析和签核；验证库文件、设计网表和约束文件；时钟树综合和优化 ；电源网络规划、分析及优化；芯片级寄生参数抽取；芯片级物理验证；形式验证；第三方IP整合低功耗实现方案 一、减小漏电(1) 关断供电：插入电源控制开关并对通过的电流进行SPICE精度的分析以防止过冲电流的出现而造成
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