Chiplet和异构集成彻底改变了先进封装
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案。异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端PC和高端游戏等细分市场中变得必不可少。通过先进封装技术实现的异构集成可在紧凑的平面中实现具有成本效益的多芯片集成，与传统封装相比也可实现更卓越的性能。
尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道，与上一年相比，2022年的先进封装收入增长了约10%，2022年收入达到443亿美元，预计2022-2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。用于将芯片与更先进节点集成的高端性能封装预计到2028年将超过160亿美元，占先进封装领域的20%以上。在不同的先进封装平台中，2.5D/3D增长最快，2022年至2028年的CAGR接近40%。它是分析和开发最多的技术之一，收入占比较大。
（协会秘书处）
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