长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资
“安徽长飞先进半导体”官微消息，近日，安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。长飞先进将持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队，不断夯实行业领先地位。
据介绍，长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。
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