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DZOPTICS 东正光学平米；获得高新科技企业认证2016 自研中国首款F1.2全画幅35mm 单反镜头；创立KERLEE消费类镜头品牌2014 为AOI客户提供工业镜头定制方案2023 DZOPTICS 10周年纪念；第三轮融资 、半导体技术检测等等。 半导体技术检测：半导体器件的生产过程中，从半导体单晶片到制程最终 成品需要通过数道工序。东正在其中提供多种解决方案。传感器：东正光学提供尖端的3D传感解决方案，这些解决方案适用于所有3D摄像头技术。 工业质量控制机器视觉镜头线扫描系列 ，远心系列 ，C口面阵系列 ，M口和F口面阵系列 ，VR系列 ，红外系列 ，3D移轴镜头系列 ，精密配件半导体技术检测高倍率半导体自动对焦系统AOI：在电子元件、半导体缺陷等等邻域有多个解决方案 低倍率半导体自动对焦系统AOI：东正光学为锂电、光伏、屏显以及PCB行业客户提供工业测量与质量控制核心零部件以及解决方案。消费光学DZOFILMThypoch，Thypoch
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广东省半导体行业协会广东省半导体行业协会 成立于2005年3月，是广东省半导体行业最早成立的省级协会组织，是由广东省半导体界从事集成电路、半导体分立器件和半导体材料、设备产业链的企事业单位自愿组织的社会团体组织。 广东省半导体行业协会以“因专注、求真知、以服务”为服务宗旨，配合自主可控的国家半导体发展战略，发挥协会公共服务和桥梁纽带作用，从设计、制造、封测、材料、装备、零部件、工具和应用等专业领域搭建产业需求对接平台 通过举办集成电路领域各种竞赛，投融资服务，行业展会论坛集中推广和发布活动，定期组织芯片供需对接，整合优势资源，促进产业链上下游形成紧密合作关系，构建产业链协作生态圈。 在金融服务方面，协会有专业的产业基金对科技创新企业进行股权投资及一二级市场全方位的配套支持，并有银行、担保等供应链融资服务。 在展会论坛服务方面，协会在“中国国际高新技术成果交易会-半导体显示展”（每年11月）、“中国电子信息博览会”（每年4月）设有专业展区及“广东省半导体行业发展论坛”、“广东省半导体产业趋势论坛”、“深圳半导体双创发展论坛
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HUASHAN 华汕电子器件公司现有股东是中国华融资产管理股份有限公司、中信银行股份有限公司、中国电子器件工业有限公司、汕头半导体器件厂。公司占地面积20000平方米，其中：厂房面积12000平方米，专业生产、销售半导体晶体管。 1993年以来，公司和韩国三星电子株式会社、美国快捷半导体公司（Fairchild）、飞利浦半导体公司、美国万代（AOS）、奥地利威旭（Vishay）、美国恩智浦（NXP）、日本瑞萨科技（Renesas ）等多家国际知名半导体公司进行OEM合作。 多次获得美国快捷半导体公司、飞利浦半导体公司、美国恩智浦（NXP）半导体公司等客户颁发的质量奖。荣誉资质
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AtomSemi 原子半导体深圳原子半导体科技有限公司（以下简称“原子半导体”）是一家专注于混合信号传感器设计的科创企业，拥有领先的芯片技术。公司芯片产品可广泛应用于消费类、工业、医疗、汽车、通讯等各领域。 原子半导体致力于开发更高性能、更低能耗、更高集成度的新芯片，以协助客户在万物互联 (IoE) 时代维持技术创新能力。 我们拥有引领世界科技潮流的战略合作伙伴， 2021年9月，原子半导体完成了Pre-A轮融资。原子半导体起源于香港科技大学（HKUST），香港科技大学也是天使投资人之一。 原子半导体拥有开放的国际文化，确保技术创新、多元性和平等。 未来，原子半导体将秉承“技术创新、客户至上”的服务理念，不断超越，扎根香港，辐射全球，为海内外带来更多具有创新性和竞争力的产品及定制化服务，致力于引领传感芯片技术的未来。
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TronSiqht 创视智能自成立至今，公司已获东吴领军人才、姑苏领军人才、高新技术企业、江苏省重点研发计划及千万元种子轮融资。 自主研发并量产了光谱共焦位移传感器、激光三角位移传感器、光谱干涉薄膜测厚传感器多款高精度系列产品,打破国外企业垄断高端工业传感器市场的局面，已服务于工业自动化、半导体、新能源、消费电子、市政工程、科研、 主要产品激光三角位移传感器光谱共焦位移传感器白光干涉薄膜测厚传感器激光三维轮廓仪解决方案学术科研精密制造电子行业汽车行业金属行业半导体行业新能源行业市政检测行业
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无锡芯享无锡芯享信息科技有限公司 是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。 芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线一一以MES、EAP.SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产 客户包括SK海力士、华虹半导体、甬矽电子.长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等知名半导体企业。 截至目前，芯享科技已完成A+轮数亿元融资，在上海、深圳、合肥设立有三家子公司芯超半导体、芯安信息安全、芯翊科技，北京、苏州、武汉、宁波、厦门等地设有分公司或办事处。
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HX 天易合芯南京天易合芯电子有限公司 是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和销售的半导体公司，公司成立于2014年，核心团队来自世界知名半导体公司（华为海思、ADI等），具有10年以上丰富的研发和管理经验 手环心率传感芯片出货实现盈亏平衡销售额突破2000万2018 年 入选高新技术企业、销售额突破4000万、在上海成立分公司2019 年 心率传感芯片出货量突破5000万片、入选2019年度培育独角兽企业、B轮融资完成 2022 年 成为国内消费电子传感芯片领域龙头、C轮融资完成
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BroadLight主要为为光纤通信网络提供半导体和软件，收购前累计融资额达5500万美元。2012年3月，博通宣布以1.95亿美元收购以BroadLight。
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enovate3D 西湖未来智造公司产品面向工业级量产需求，应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。 公司成立于2020年6月，目前正处于快速发展阶段，自成立以来，公司先后完成了总额数亿元人民币的融资；投资方包括红杉中国、华登国际、英诺天使、中科创星等多家知名投资机构及海康威视、矽力杰半导体等知名企业。
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BiolinqBiolinq 通过持续融资扩张，推进可穿戴无创血糖传感器贴片的临床试验。该贴片由微型生物传感器组成，可连续追踪血糖水平一周。融资将推动产品后续试验和商业化进程。 Biolinq 可穿戴的无创血糖传感器贴片Biolinq 研发了一种生物传感器微阵列，可用于测量皮肤表面下的间质液葡萄糖水平，利用半导体行业的创新技术，将电化学传感器小型化，以实现精确制造和大规模生产。 Biolinq吸引了生物传感器开发、消费电子设计、专有材料科学、软件工程和半导体制造领域的领先专家，打造这款新型可穿戴无创血糖传感器贴片。 公司通过利用半导体行业的创新技术，将电化学传感器小型化，有望实现精确制造和大规模生产。 融资历程2017年11月，Biolinq获得1000万美元的融资用于产品研发；2019年4月 ，Biolinq在A轮融资中额外筹集了475万美元，用于可穿戴无创糖尿病传感器的试验；2021年11月，Biolinq
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两年拿下5轮融资，国内晶圆探针卡头部公司强一半导体获数亿元D轮融资2022-06-09
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高云半导体获8.8亿元重磅B+轮融资，开启国产FPGA芯片新征程2022-05-24
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致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案，尊湃通讯成立一年完成总额超3亿元融资2022-05-09
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传感器热点（1.25）：美新半导体完成10余亿元A轮融资2021-01-25
