摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。
TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS（由Blackbird Ventures管理）以及UniSuper（由Uniseed管理）参与了此轮投资。
这些投资表明，澳洲养老基金致力于实现投资组合多样化、建立稳健的资产，即使在不确定的市场中，也能产生正向收益。这些养老基金代表澳大利亚适龄工作人士，共同管理着超过2750亿澳元的资产。摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，加速物联网连接、实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“我们很高兴能有这些杰出的机构投资者与我们一起踏上变革数字科技未来的旅程。来自这些领先的养老基金的大量投资表明，大家对我们物联网连接变革愿景的信任。最重要的是，这项投资正值Wi-Fi HaLow的吸引力日益增长时期，摩尔斯微电子正在为未来构建持久的Wi-Fi HaLow解决方案。作为B轮融资的一部分，这笔追加资金是我们公司迈向市场规模和领先地位的基石性投资。”
自2016年成立以来，摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗的无线连接技术。如今，公司的产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow兼容SoC和模块。从消费用途到商业用途、从工业用途到农业用途，摩尔斯微电子的应用案例遍及整个物联网生态系统。摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术，可以使无线连接设备达到传统Wi-Fi网络10倍远的距离、100倍广的面积和1000倍大的容量。
Blackbird Ventures的运营合伙人罗宾·丹贺姆（Robyn Denholm）评论说：“摩尔斯微电子团队持续给我们留下深刻的印象。从一开始，迈克尔（Michael）和安德鲁（Andrew）就坚定不移地致力于建立一支优秀的团队，为Wi-Fi HaLow的变革开发具有颠覆意义的芯片。我们非常高兴能够代表投资者进一步支持摩尔斯微电子。”
查看全文
作者最近更新
-
精密测量领域的国产替代：泓川科技 HC8-030 vs 松下 HG-C1030 激光位移传感器对比知语
04-12 06:46 -
芯片将越来越贵，台积电明年晶圆代工提高10%知语2024-07-13
-
立芯科技件射频芯片封装项目开工知语2024-06-14
评论0条评论