立芯科技件射频芯片封装项目开工

知语 20240614

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  • 芯片封装
  • 射频芯片

6月12日，立芯科技射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式启动。

 

平湖新岱新闻显示，立信科技年产射频芯片封装项目30亿元，总投资2亿元，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后，RFID芯片封装产品年产30亿件，预计年产值3.5亿元。

 

(JSSIA整理)

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