芯片将越来越贵，台积电明年晶圆代工提高10%

知语 20240713

7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。

　　摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电计划在2025年前实施最高10%的晶圆OEM服务价格上涨策略，并预测未来两年Cowos包装服务成本将上升约20%，反映了高端包装技术价值的提升趋势。

　　据业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求相比，台积电计划对其4/5nm先进技术进行11%左右的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价预计将从原来的1.8万美元跃升至2万美元左右。与2021年初的报价相比，增幅至少为25%，凸显了先进工艺技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。

　　至于备受关注的3nm技术，分析师预测其价格将在2025年平均上涨4%。具体涨幅受订单量和合同条款双重因素影响。目前市场报价已稳定在2万美元以上，进一步巩固了台积电在尖端工艺技术领域的定价权。

　　值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm工艺节点，台积电采取了完全不同的策略。为了优化产能结构，吸引更多的客户，它可能会降低10%的价格，而不是提高价格。台积电积极鼓励客户锁定产能分配，确保供应链的灵活性和响应速度。

　　台积电的长期目标明确:到2025年，公司毛利率将上升到53%至54%的新高度。这一目标的实现无疑需要客户共同承担先进技术带来的成本增加。市场谣言说，如果客户不完全认可台积电的价值主张，其产能分配可能面临不确定性。

　　此外，随着半导体产业链全面进入价格上涨周期，包括高通公司、台积电和华虹在内的行业巨头纷纷做出回应，影响了从IC设计到芯片铸造的许多关键环节。整个行业正在经历深刻的价值重构和资源整合。

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