科阳半导体完成超5亿元融资，用于先进封装项目建设等
据苏州工业园区苏相合作区消息，近日，苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资。本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
领投方之一中芯聚源合伙人赵森表示，本次增资混改完成后，科阳将进一步扩大研发投入以及推进12时线的建设，在CIS和滤波器先进封装赛道中快速发展，并迎来新的爆发期，有望发展成为领先的先进封装服务商之一。
公开资料显示，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，专注于先进封测技术的研发量产，拥有8英寸和12英寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。科阳半导体董事长兼CEO李永智表示，本轮增资为科阳进一步深耕先进封装领域奠定了坚实的基础。
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