拟上市公司早知道|盛合晶微、安邦制药等4家公司启动A股IPO辅导

科创板日报 20230701

  • 半导体与集成电路
  • 3D打印材料

首次公开发行股票并上市公司辅导备案的公示

新辅导公司:

盛合晶微原名中芯长电,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业,以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

湖南安邦制药股份有限公司创建于1994年,总部在湖南长沙,现已发展成为集三家制药工厂、一家商业平台、两家健康科技公司、两家医药生态服务企业以及省级院士工作站于一体的现代化医药集团,是国家高新技术企业、中国慈善公益500强、中国企业扶贫100强、国家级扶贫就业基地和湖南省精准扶贫的样本。

苏州聚复科技股份有限公司成立于2012年,是国内3D打印材料行业的领军企业,专注于新型3D打印材料的研发、生产及销售。在江苏常熟建有研发生产基地,在上海、萨凡纳(美国)、乌特勒支(荷兰)设有销售运营中心,业务遍布美国、欧洲、亚洲各国。我们秉承技术领先与创新文化,坚持国际化发展战略与自主品牌的打造,致力于为全球3D打印用户提供完善的材料解决方案。

中信戴卡股份有限公司成立于1988年,由中国中信集团公司投资组建,经历了产品差异化、开拓OEM市场、集团化商业模式创新、产业规模跨越发展及多元化、国际化五个发展阶段,是全球最大的铝车轮和铝制底盘零部件供应商;国内铝车轮出口量第一;全球汽车零部件一百强第50名;全球铝车轮行业首家灯塔工厂。

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