合肥高新区集成电路总部基地竣工 总投资18亿元
据“合肥发布”公众号消息，近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工即将投用。
（图源：合肥发布）
据悉，该项目占地170亩，总投资18亿元，由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。
此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元，年度税收超8000万元。
该项目也将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片，促进集成电路产业协同和集聚效应，构建具有本地特色的产业生态圈，培育壮大电子信息产业新增长极，为产业腾飞和区域发展持续贡献“芯”力量。
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