瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议
碳化硅行业又迎来一笔大单。
当地时间7月5日，日本车用芯片厂商瑞萨电子与美国半导体制造商Wolfspeed宣布，已签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。
根据协议，Wolfspeed要从2025 年起向瑞萨电子提供150mm碳化硅裸片和外延晶圆，且在公司位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心全面运营之后，还将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。
瑞萨电子则需向Wolfspeed支付20亿美元定金，用于确保碳化硅裸片和外延晶圆的供应，并支持Wolfspeed在美国的产能扩张计划。
瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“与 Wolfspeed的合作将为瑞萨电子带来长期、稳定、高质量的碳化硅晶圆供应。未来，我们将不断发展成为碳化硅市场的关键参与者。”
Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe认为，该项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应用。
新能源汽车是碳化硅最主要的应用场景之一。
近期上市的小鹏G6搭载了800V碳化硅高压平台，理想汽车发布800V超充方案，涵盖碳化硅高压电驱系统、4C电池、宽温域热管理系统和4C超充网络......
据了解，与传统硅功率半导体相比，碳化硅具备耐高温、耐高频和耐高压等特性，有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系统成本。采用碳化硅芯片的电动车，能够使电驱装置的体积缩小为五分之一，电动汽车行驶损耗降低60%以上，相同电池容量下里程数显著提高。
根据Yole预测，2021~2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34%的复合增速。其中，车规级碳化硅市场有望从2021年的6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。
这也使碳化硅得到了功率器件厂商“前所未有”的重视。
德国驱动技术和电动化解决方案制造商纬湃科技（Vitesco）近期签下两项碳化硅产品采购长单。6月底，纬湃科技与日本碳化硅功率元器件龙头企业罗姆签署了碳化硅功率元器件的长期供货合作协议。纬湃科技将在逆变器中集成罗姆的碳化硅半导体，并应用于电动汽车动力系统。5月底，纬湃科技与安森美也宣布了一项碳化硅产品10年期供应协议。纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元投资，用于采购碳化硅生产相关设备，以提前锁定后者的碳化硅产能。
此外，6月7 日，三安光电与意法半导体联合宣布，拟在中国重庆共同新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂。工厂预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。
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