Wolfspeed与瑞萨电子签署10年碳化硅晶圆供应协议
据瑞萨电子官网消息，7月5日，瑞萨电子和Wolfspeed公司宣布双方达成了一项晶圆供应协议，并支付了20亿美元（USD）的保证金，确保Wolfspeed提供10年的碳化硅裸片和外延片供应承诺。
根据供应协议，Wolfspeed将自2025年起向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。
瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“与Wolfspeed的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基地。这使瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备提升自己，成为加速发展的碳化硅市场的关键参与者。”
这项20亿美元的投资，将支持Wolfspeed在美国北卡罗来纳州进行产能扩建，目标是碳化硅的产能可达目前的10倍以上。据悉，该工厂主要生产200mm碳化硅晶圆，这一尺寸相比150mm制造难度更大，但可有效降低芯片成本。
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