东科半导体马鞍山GaN项目新厂房揭牌投用
据马鞍山经开区官微消息，日前，东科半导体（安徽）股份有限公司新厂区正式揭牌投用。
据悉，此次投入使用的新厂区占地52亩，新建厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后，预计可实现年销售收入10亿元。
此前消息显示，该项目于2020年10月集中开工，总投资为12.25亿元，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条GaN超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条GaN应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只GaN电源模组。
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