“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”顺利通过验收

2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇，中国工程院院士许居衍，工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建，江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。

范书建在会上对验收组提出具体工作要求：要严格按照制造业高质量发展专项资金项目管理办法等有关规定对项目实施情况进行审查，其次要严格按照合同内容，逐项审查任务的完成情况，同时对该国家创新中心未来发展提出了要求。

验收专家组听取了关于项目执行情况的汇报，在详细查看项目资料的基础上质询答疑，经过严谨审核评定，对项目考核指标完成情况和取得的突出成果，以及对行业的影响力表示了高度肯定，一致同意通过验收。

（封测联盟秘书处）

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