富士康将在印度新建两家工厂生产iPhone零部件和芯片制造设备

据外媒报道，苹果供应商富士康将在印度卡纳塔克邦投资6亿美元建设两家制造工厂，生产iPhone外壳零部件和芯片制造设备。

　　8月3日消息，据外媒报道，苹果供应商富士康将在印度卡纳塔克邦投资6亿美元建设两家制造工厂，生产iPhone外壳零部件和芯片制造设备，这两家工厂将在该州合计创造1.3万个就业岗位。

　　周三，富士康与卡纳塔克邦政府签署了意向书。富士康表示，将投资约3.5亿美元在该州建设一家iPhone零部件工厂，该工厂预计将创造约12000个新工作岗位。

　　此外，该公司将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作，投资2.5亿美元建设第二家工厂，生产芯片制造设备，该工厂预计将创造约1000个新的就业机会。

　　今年3月20日，卡纳塔克邦政府和富士康签署了一份谅解备忘录，富士康承诺向一个手机制造工厂投资800亿卢比，这将为该邦提供5万个就业机会。

　　今年5月份，报道称，富士康斥资约30亿卢比(3700万美元)在印度卡纳塔克邦购买了一块占地300英亩(约合120万平方米)的土地，该地块位于班加罗尔郊区的Devanahalli，靠近班加罗尔机场。

　　富士康此举正值它寻求在中国以外实现生产多元化之际，这进一步坚定了该公司扩大在卡纳塔克邦业务的承诺。

　　本周一，富士康还与泰米尔纳德邦签署了一项协议，将投资约1.94亿美元新建一家电子元件制造厂，该工厂将创造约6000个就业岗位。

　　外媒称，这些投资都是富士康最近的投资努力之一，因为该公司希望进一步扩大其在印度的业务，这些新投资有利于印度总理推动印度成为主要的半导体中心。

　　印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)正在吸引投资者投资半导体制造业，这是他目前的主要商业议程。

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