英伟达推出超级芯片GH200，首次搭载HBM3E
8月9日凌晨，洛杉矶SIGGRAPH大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代Grace HopperGH200超级芯片，用于满足越发庞大的人工智能大模型的训练和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相，此次黄仁勋公布了更多详细信息。
该芯片由英伟达当前最高规格GPU H100和72核Grace系列CPU组合而成，具有4PFLOPS的高算力，并搭载500GB的LPDDR5X以及141GB的HBM3E存储器，实现了5TB/秒的数据吞吐量。如果将GH200进行双路配置，则可以实现性能的翻倍，相当于具有8PFLOPS算力和282GB的HBM3E。
英伟达GH200
英伟达此次还推出了搭载256块GH200的DGX GH200超级计算机。相较于上一代搭载8块H100的DGX H100，性能有了显著飞跃。DGX GH200的算力达到1EFLOPS，并且具有1TB的快速存储。同时，借助英伟达的最新技术NVLink Switch System，该产品实现了更加整体的运算协同。
英伟达DGX GH200
据悉，首批GH200预计2024年第二季度出货。
除了最新一代的超级芯片和超级计算机之外，黄仁勋也透露了其他英伟达在生成式人工智能上的新进展，分别为：降低门槛、易于AI开发者使用的工作空间AI Workbench；帮助开发者和企业更好地在OpenUSD框架上进行AI内容创作的Omniverse更新；生成式AI推理平台RTX系列的新品以及针对人工智能垂直行业应用的L40升级版L40s。
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