凌锐半导体完成Pre-A轮融资

传感洞见 20230912

  • 碳化硅芯片
  • 功率器件

据乾融控股官微消息，近日，凌锐半导体（上海）有限公司完成Pre-A轮融资，由乾融控股旗下乾融园丰基金领投。

资料显示， 凌锐半导体专注于第三代半导体碳化硅（SiC）车规级芯片研发与销售，设有中国与欧洲两个研发中心，核心团队由来自于原英飞凌、科锐、 UnitedSiC Rugters实验室、意法、安森美核心功率器件团队的海归与外国专家组成，具备深厚的功率器件开发和量产经验。自创立起，精准定位高端车规级MOSFET，对标国际一线大厂产品，并与产业链上下游建立了深度合作，目前有多款产品通过核心客户测试验证，并已获得多家同行业上市公司的战略入股。

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