必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

国家集成电路设计西安产业化基地 20230914

  • 5g通信
  • 物联网
  • 车联网

据必博半导体官微消息，必博半导体宣布近日已完成近亿元Pre-A+轮融资，由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

资料显示，必博半导体是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为国家多项5G通信和物联网相关行业标准的牵头单位或参编单位。未来将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

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