未来一年,富士康在印度的投资将增加一倍

芯片目录 20230925

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今年8月,卡纳塔克邦(Karnataka)表示,富士康将在该邦为两个项目投资6亿美元,生产iPhones的外壳组件和芯片制造设备。

  当天,V Lee为庆祝印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)73岁生日在领英(LinkedIn)上发文,称富士康的“目标是到明年这个时候,将其在印度的员工人数、外国直接投资(FDI)和业务规模再翻一番”。不过,V Lee并没有提供更多细节。
 

  目前,富士康已经在印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)拥有一家苹果iPhone工厂,员工人数为4万名左右。今年8月,卡纳塔克邦(Karnataka)表示,富士康将在该邦为两个项目投资6亿美元,生产iPhones的外壳组件和芯片制造设备。
 

  今年以来,富士康一直在印度努力扩大业务。3月份,在董事长刘扬伟(Liu Young-way)访问印度后,富士康表示正在印度寻求芯片和电动汽车等新领域的合作。在上个月的财报发布会上,刘扬伟称,其认为印度市场有着巨大的潜力,并称“数十亿美元的投资仅仅是开始”。
 

  此前,富士康电动汽车平台部门MIH(Mobility in Harmony)的首席执行官郑显聪(Jack Cheng)表示,该公司希望在印度或泰国生产正在开发中的一款三座小型电动汽车。
 

  富士康不仅计划在印度生产电动汽车,同样还希望生产芯片。本月初,富士康宣布与意法半导体(STMicroelectronics NV)联手,正寻求印度政府的支持,以在该国建设一座40纳米芯片工厂。此种成熟的芯片通常用于汽车、照相机、打印机和各种各样的其他机器。

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