基带芯片自研有多难？
9月13日凌晨，苹果最新iPhone 15系列旗舰机发布，虽然抢先一步实现了3nm在消费终端的商用化，但苹果在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。
9月11日晚，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。此前苹果纳入了英特尔的基带芯片研发团队，表露了其自研基带芯片的愿望。而此次苹果与高通合作也意味着前者的基带自研之路并不顺利，未来3年仍然无法摆脱对高通的依赖。
一向高冷的苹果，在5G基带芯片这件事上还是低下了头。
手机作为移动设备，其通信能力是一切的基础。而基带芯片作为一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，承载了通信终端的信息处理功能，包括与网络设备信号的接收发送、编解码等任务。通俗地讲，基带芯片是终端内部其他软硬件与外部网络的沟通接口。
在2G和3G时代，基带芯片的设计可谓多方混战，随着竞争加剧，许多厂家接连退出基带战场。到了5G时代，仅有高通、三星、华为、紫光展锐、联发科等少数几家公司拥有自主研发的5G基带芯片。
纵然苹果自身具有一定的芯片研发能力，且有A系列与M系列珠玉在前，却在基带芯片上苦无进展。
在技术要求方面，基带芯片的研发门槛极高。半导体行业专家盛陵海告诉记者，基带芯片的难度涉及很多方面：包括专利问题、功耗、速度、成本的平衡，甚至还有卫星通信等新增加的技术要求等。其最主要的难点可以从垂直度和宽度两个视角来看。从垂直角度来说，基带芯片不仅要支持5G，还要向下兼容4G、3G和2G的所有主流标准。从宽度来看，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商，基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。
另一位业内专家告诉记者，一方面，因为兼容需要，过去几代通信技术的专利积累，是每一家尝试自研5G基带芯片的企业绕不过的高山；另一方面，由于5G通信制式逐渐增加，且频段组合更加复杂多样，对新一代的基带芯片提出了更多要求：一是具备复杂多样的功能模块，但依然要保持高集成度；二是具备海量软件应用，同时也有更好的通用平台去承载和适配，尤其对AI能力提出了更高的要求。
除了通信功能之外，5G更广阔的应用范围也带来了新的挑战。该业内专家称，为满足eMBB、mMTCL、uRLLC三大典型场景需求，5G的目标市场不仅限于手机等消费类产品，还涵盖物联网、工业自动化、智慧城市等新型应用场景。这就要求通信芯片可以处理Gbit/s级别带宽的数据流，并且在一些关键任务应用中实现毫秒级通信时延，所以5G基带需要更大的弹性支持不同的规格，满足不同场景、不同垂直应用领域的侧重点。
基带芯片的研发壁垒随着技术和时代一再拉高，此时再回看从2G到5G的基带芯片“大逃杀游戏”，圈内的“玩家”已越来越少。这便引出了市场竞争激烈之缩影——一方面是芯片设计能力和通信技术积累兼具的企业屈指可数；另一方面则是在5G飞速发展，技术越发“内卷”的环境之下，其人才成本和研发成本一路走高，从企业经营的角度讲也存在战略性放弃的可能性。由此，在消费电子市场整体疲软的当下，基带芯片这一细分市场形成了强者恒强的马太效应，苹果大费周章都只得再次牵手高通，新入局者想弯道超车更是难上加难。
（来源：中国电子报/JSSIA整理）
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