2023英特尔On技术创新大会先睹为快：基辛格阐释“芯动力”

美国当地时间9月19日早上8点，位于美国加利福尼亚州旧金山湾区的圣何塞一扫平日的静谧。喧嚣的人群，畅快地交谈，为这座处于“硅谷心脏”的小城增添了几分生机与活力——为期两天的2023英特尔On技术创新大会（Innovation 2023)在这里正式拉开帷幕。

当英特尔CEO帕特·基辛格出人意料地以俯卧撑后起跳的方式蹦到舞台中央时，现场响起了欢呼与掌声，这位六十余岁的企业高管在这一刻仿佛重回青年时代，即将用一系列新工艺、新技术和新产品的重磅发布，为现场观众带来一场精彩纷呈的科技盛宴。

AI时代，云与PC结合为用户带来更好体验

“AI代表新时代的到来，创造了巨大的机会。”基辛格难掩兴奋之情，“今天，我们将会探讨如何让AI无处不在，使其在从客户端和边缘、到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。”这是基辛格的开场白。他表示，今天全球的芯片产业规模已达5740亿美元，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。作为AI技术的主要算力底座，芯片产业的蓬勃发展离不开AI，AI的发展正在让芯片产业发展愈发多元化。

芯片行业规模达5740亿美元

“欢迎来到‘芯经济’！世界对计算的需求呈指数级增长，而且这种需求与芯片的面积、成本和功耗成反比。简而言之，这就是摩尔定律。更充足、更强大、更具性价比的处理能力，是经济增长的关键。人工智能代表着计算的新时代，促进了‘芯经济’的崛起。”基辛格说。

基辛格强化“芯经济”概念

当AI悄无声息地渗透进人们生活的方方面面，一部小巧玲珑的手机、一台轻快便捷的电脑就能让人们的生活更加智能、更加便利。基辛格用ai.io的案例强调了AI对“芯经济”的推动作用。英特尔AI技术能够加速应用程序，从而评估运动员的表现。

ai.io通过英特尔技术评估运动员表现

当记者还感喟于AI技术能够帮助运动员取得更好成绩的成果时，基辛格的第一个重磅发布将记者带回了充满欢呼雀跃人群的会议现场。一朵蓝粉相间的彩色云映入眼帘，通体大屏显现Intel Developer Cloud（英特尔开发者云）几个字。

英特尔开发者云平台全面上线

基辛格宣布，英特尔开发者云平台全面上线。据介绍，英特尔开发者云平台能够帮助开发者，利用最新的英特尔软硬件创新来进行AI开发（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2加速器），并授权他们使用英特尔最新的硬件平台。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可以构建、测试并优化AI以及HPC应用程序，他们还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，以实现高性能和高效率。英特尔开发者云平台正是建立在oneAPI这一开放的、支持多架构、多厂商硬件的编程模型基础之上，为开发者提供硬件选择，并摆脱了专有编程模型，以支持加速计算、代码重用和满足可移植性需求。

英特尔的AI技术正在让超算和大模型迎来新进展。基辛格还宣布，一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客户。

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大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造

此时，大屏上出现阿里云首席技术官周靖人的预录制视频。他阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。

阿里云首席技术官周靖人

全新处理器，首次引入针对人工智能加速的NPU

“我们正迈向AI PC的新时代。”说这一句的时候，基辛格挥了挥手臂。他表示，云与PC的结合，让AI从根本上释放改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。而作为PC时代优化用户体验的又一关键环节，PC处理器无疑是英特尔关注的重中之重。

英特尔酷睿Ultra处理器

全新的PC处理器体验，也将在接下来推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。基辛格介绍说，该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器（NPU），用于在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。基辛格还透露，酷睿Ultra将在今年12月14日发布。

“酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点。”基辛格进一步表示，该款处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫™显卡，带来了独立显卡级别的性能。

Acer搭载酷睿Ultra处理器

接下来，宏碁首席运营官高树国登台介绍了搭载酷睿Ultra处理器的宏碁笔记本电脑。高树国表示：“我们与英特尔团队合作，通过OpenVINO工具包开发了一套宏碁AI库，以充分利用英特尔酷睿Ultra平台，还共同开发了AI库，最终将这款产品带给用户。”

英特尔Xeon至强处理器路线图

除酷睿Ultra平台之外，下一代英特尔至强处理器也在到来的路上。在演讲中，基辛格预览了第五代英特尔至强处理器。据了解，该款处理器同样将于今年12月14日发布，届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。

（E-core）处理器Sierra Forest将在2024年上市

英特尔针对处理器的创新发布还在继续。据介绍，在2024年上半年，具备高能效的能效核（E-core）处理器Sierra Forest将会上市。记者从会上了解到，与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。展望更远一点的2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。

大模型时代，软硬结合带来更好训练成果

软硬结合是英特尔边缘AI战略的第一步。为了更好地让大模型落地，在软硬结合的基础上结针对具体应用场景和不同行业，以进一步完成定制化工具，是英特尔面对大模型浪潮的应对之策。

英特尔发布发行版OpenVINO工具套件

如何在各种硬件产品中加入AI能力，并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及？会上，基辛格宣布了英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.1版的发布。据了解，OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。

OpenVINO帮助开发者解锁AI新功能

“我期待着适合我的新套装。”基辛格风趣幽默地表示。如何让自己匹配到适合自身工作生活的服装，其实也需要软硬结合的方式来帮助开发者解锁新的AI功能。随后，Fit:Match公司的一位女性工作人员在现场展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序。跃跃欲试的基辛格走向电脑屏幕，现场进行身体扫描，基辛格精准的身体人形画面出现在屏幕上。轻点鼠标，适合基辛格穿着的衣服纷纷出现，购物链接也附在其后。在OpenVINO的软硬结合的AI力量帮助下，Fit:Match革新了零售和健康行业，帮助消费者找到了更合身的衣服。

英特尔Strata项目及边缘原生软件平台开发情况

基础设施建设也是英特尔关注的重点。基辛格在会上介绍了Strata项目及边缘原生软件平台的开发。他表示，该平台将于2024年推出，能够提供模块化构件、优质服务和产品支持。具体来讲，这是一种横向扩展智能边缘（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。