Imec启动针对汽车芯片的Chiplet研究计划

位于比利时的 Imec 启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。

今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec 项目经理 Kurt Herremans 表示：“目前，汽车业可能是如今最大的变革，因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”

“ADAS 带来了电气化和自主性的发展，以及自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键转变需要电子领域的创新。”他说到。

Herreman 表示，这需要可扩展、灵活且可靠的架构，而小芯片是一种关键方法，已在数据中心和高端消费设计中得到验证。然而，这将需要新的标准，并且可能还需要新的认证。

Imec 已启动汽车小芯片计划，构建一些原型来测量故障模式，目前正在定义中。 “用于小芯片实现的桥接器和中介层都将带来额外的故障模式，imec 需要做些新研究以提出相对应的解决方案。”他说。

他表示，使用小芯片可以提供从 2 级 ADAS 到 5 级完全自主的可扩展架构，通过添加额外的小芯片，性能超过 2000TOPS，但需要软件兼容性。

“这需要从 L2 入门级汽车扩展到 L5，并具有相同的软件重用架构，这有助于降低开发成本。”他说。

该计划于 5 月份启动，共有 20 家公司认可了这一想法，并将于下周举行第二届汽车小芯片会议，共有 40 家公司和 6 家 OEM 参与。

“我们仍在寻求组建联盟。”他说。 “这将创建一个更具弹性的生态系统，多个参与者能够将他们的 IP 添加到未来的小芯片中，但这需要一个未来的标准。作为一个行业，我们需要就互连达成一致，例如 UCIe 和 BoW，但在imec，我们相信我们应该就协议、外形尺寸、诊断和功能安全达成一致。”

这可能还需要与今天的AECQ100不同的认证。

“最大的挑战是满足汽车可靠性和质量要求。我们需要认真讨论该标准是否仍然适用。现在的任务概况与 AECQ100 的设计目的截然不同，我们需要确保满足汽车的安全和质量要求，但又不能让小芯片尺寸过大，这些都是我们正在考虑的事情。”他说。

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