三星正在开发HBM4，目标2025年供货

感知世界 20231011

  • HBM4

据韩媒，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。

他透露，三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。

此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。

查看全文

点赞

感知世界

作者最近更新

  • 南芯科技推出车规级8通道半桥驱动器
    感知世界
    2024-07-24
  • 消息 | 三星预告 Galaxy Watch7/Ultra 全新传感器
    感知世界
    2024-07-17
  • 总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
    感知世界
    2024-07-02

期刊订阅

相关推荐

  • 三星正在开发HBM4，目标2025年供货

    2023-10-11

  • HBM4 内存正在开发中，将采用更宽的 2048 bit 接口

    2023-10-18

  • 英特尔下代AI芯片将采用SK海力士HBM4

    2025-07-02

  • SK 海力士计划 2024 年启动 HBM4 研发、加速 CXL 内存商业化量产

    2023-12-25

评论0条评论

×
私信给感知世界

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告