成立于2020年，其开发的 Photonic Fabric 光连接芯片是唯一能够打破“内存墙”并将数据直接传送到计算点的行业解决方案，同时以非常低的个位数 pJ/bit 功耗支持当前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求。 这些一级合作伙伴关系包括定制芯片/ASIC 设计服务、系统集成商、HBM 存储器和封装供应商。 Photonic Fabric™ 是唯一能够粉碎"内存壁"并将数据直接传送到计算点的行业解决方案,同时支持目前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求,其功率只有极低的个位数pJ/ 和未来 HBM4 带宽和延迟需求。