SK海力士与Nvidia联手，对GPU彻底全新设计，实现HBM与处理器内核3D堆叠

感传媒 20231118

据 Joongang.co.kr 报道，SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体的设计人员。该公司显然希望直接在处理器上堆叠 HBM4，这不仅将改变逻辑和内存设备的典型互连方式，还将改变它们的制造方式。事实上，如果 SK 海力士取得成功，这将在很大程度上改变代工行业的运作方式。

目前，HBM 堆栈集成了 8 个、12 个或 16 个存储器件，以及一个像集线器一样的逻辑层。HBM 堆栈被放置在 CPU 或 GPU 旁的中间件上，并通过 1024 位接口与处理器相连。SK Hynix 的目标是将 HBM4 堆栈直接放在处理器上，完全省去中间件。在某种程度上，这种方法类似于 AMD 的 3D V-Cache，后者是直接放在 CPU 芯片上的，但 HBM 当然具有更高的容量，而且成本更低（尽管速度更慢）。

据报道，SK Hynix 正在与包括 Nvidia 在内的几家无晶圆厂公司讨论其 HBM4 集成设计方法。SK Hynix 和 Nvidia 很有可能从一开始就联合设计芯片，并在台积电生产，台积电还将使用晶圆键合技术把 SK Hynix 的 HBM4 设备安装到逻辑芯片上。为了使内存和逻辑半导体在同一芯片上作为一个整体工作，联合设计是不可避免的。

HBM4 存储器将使用 2048 位接口连接到主机处理器，因此 HBM4 内插器将极其复杂和昂贵。因此，直接连接存储器和逻辑芯片在经济上是可行的。不过，虽然将 HBM4 堆栈直接放在逻辑芯片上可以在一定程度上简化芯片设计并降低成本，但这也带来了另一个挑战：散热。