ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

每天懂一传感器 20240628

  • HBM4

据韩国媒体报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 它已经为美光提供了高带宽内存 (HBM) 演示生产热压 (TC) 键合机。HBM4生产中，双方已开始联合开发下一代键合机。今年4月，美光还从日本新川半导体和韩美半导体购买TC键合机生产HBM3E，为韩美半导体提供价值226亿韩元的TC bonder采购订单。

据悉，美光正在使用热压非导电膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E，这个过程很可能是下一代产品 HBM4 使用。HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。

声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

查看全文

点赞

每天懂一传感器

作者最近更新

  • 对图像传感器的认识误区：传感器类型
    每天懂一传感器
    10-13 23:12
  • 进气压力传感器：汽车“呼吸”的智慧之眼
    每天懂一传感器
    09-25 02:16
  • 超声波液位传感器：选对“耳朵”，听见水的“声音”
    每天懂一传感器
    09-23 18:12

期刊订阅

相关推荐

  • 三星正在开发HBM4，目标2025年供货

    2023-10-11

  • HBM4 内存正在开发中，将采用更宽的 2048 bit 接口

    2023-10-18

  • 英特尔下代AI芯片将采用SK海力士HBM4

    2025-07-02

  • SK 海力士计划 2024 年启动 HBM4 研发、加速 CXL 内存商业化量产

    2023-12-25

评论0条评论

×
私信给每天懂一传感器

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告