贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目竣工投产
据包头市人民政府官微消息，10月29日，内蒙古自治区首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目在包头钢铁冶金开发区金属深加工产业园区竣工投产。
据悉，该项目主要建设5万平方米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间及软件研发中心等，生产MCU中央微电子控制芯片、处理芯片、IGBT电源控制芯片等产品。项目建成投产后，计划年产1.2亿只集成电路系列芯片，预计五年可实现营业收入140亿元，年均收入30亿元。将与华为、台积电、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等世界著名企业合作，应用于航空、航天、飞行器、高端工控、智通家电以及军工控制和汽车电子自动化设备等领域。
据了解，去年7月，包头市成功引进广东省韦尔控股集团有限公司，成立包头市贝兰芯电子科技有限公司，投资15亿元建设贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目。该项目填补了自治区在这一先进制造业领域的空白，也为包头转型发展开辟了新的空间。
资料显示，包头市贝兰芯电子科技有限公司生产智能智造第三代半导体芯片微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列产品。产品主要应用于控制处理芯片以及存储芯片、图像处理芯片、数字信号传输芯片及电源管理芯片等，广泛应用于航空航天、飞行器、AI、无人驾驶、军工控制、高端工控、汽车电子、新能源、智能自动化设备、新型显示、智能家电等领域。
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