英特尔CEO:可如期达成4年5代制程技术目标,Intel 3正准备量产

小叶大话科技 20231107

  • 3D封装
  • 制程技术

11 月 7 日消息,英特尔今天举办了 Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛,英特尔 CEO 帕特・基辛格登台发表演讲。

他表示,英特尔可如期达成 4 年推进 5 世代制程技术的目标。

据称,Intel 7 制程技术目前已大规模量产,Intel 4 制程也已经量产,而 Intel 3 制程准备开始量产,Intel 20A 制程将如期于 2024 年量产,最终的 Intel 18A 制程已确定相关设计规则。

至于摩尔定律是不是到尽头,他明确回应称“没有”,他拿英特尔开发的玻璃基板表示,这可以将光学直接用在基板上,将是 Intel 18A 制程之后的产品,未来还有其他“很酷”的发展。他表示,目前这些新技术才刚起步,英特尔将会不断推出新产品,带动产业生态链发展。

他还提到,英特尔目前正进入小芯片时代,3D 封装发展趋势成形,UCIe 联盟已有超过 120 家企业参与,目前已经推出整合台积电 N3E 制程的测试小芯片。

英特尔目前已经推出了 125W 的 14 代酷睿台式机处理器,该系列处理器是最后一代基于 Intel 7(原 10nm Enhanced SuperFin)制程的桌面处理器;而 Meteor Lake 系列第一代酷睿 Ultra 处理器则基于全新的 Intel 4 制程(参数介于台积电 N5 和 N3 之间),将于 12 月 14 日上市。



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