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Simetric 鑫巨半导体鑫巨半导体专注于电化学沉积（ECD）、刻蚀制程及微孔处理设备的研发与生产，提供国内外客户最先进的国产化成套技术设备及成套技术服务。技术领域：新一代2μm L/S 线路制程工艺量产制造技术。 2μm L/S 线路载板制造领域的湿法制程设备制造商。产品应用：Chiplets、PLP（封装级面板）、2.5D/3D 封装、异构集成、FO-PLP、RDL（再分布层）、柱状电镀、TGV 等。 核心优势：全球领先的工艺技术，100% 国内研发和制造。产品及服务先进湿制程设备销售：提供国际载板制造领域最先进的载板制造工艺设备，帮助客户快速实现先进封装载板的批量制造。 工艺与生产技术服务：设备+工艺+化学一体化解决方案；协助客户建立符合先进载板制造的产线与流程制定，缩短产品到市场所需周期。 - 磁悬浮传输系统-设备内无接触传送系统显著减少异物产生减少生产面板外部受迫振动载具定位精度为 +/- 1 毫米支持载具高速运动低维护需求高稳定性及可靠性设备特点 - 主动振动消除技术：致力于改善 TGV
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VIKING 光颉科技光颉科技（Viking Tech Corporation）于1997年10月成立于台湾新竹科学园区，是台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的专业厂商，拥有优越的技术研发团队 ，致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动元件与高频模组等关键零组件。 Viking 的精密薄膜、MELF、金属带、厚膜、高可靠性产品的先进技术广泛应用于汽车、工业、医疗设备、电信、商业、物联网家电、电池管理等领域。 ..ETC。 凭借先进的薄膜技术和具有竞争力的成本，我们还能够开发适用于各种应用的薄膜、多层、射频和功率电感器，公差能够低至 1%，以及 SRF 的 13GHz 以上。
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Metrodyne 全磊微机电全磊微机电（Metrodyne）于1997年成立，是台湾第一家以微机电制程技术 (MEMS) 制作压力感应器元件。身为业界的创始者与领导者；全磊微机电以身为压力感应器专业元件供应商自许。 全磊微机电致力于以最先进的制程技术，提供高品质压力感应器，广泛应用于医疗、工业、汽车与消费性电子产品等各领域产品中，并且陆续获得国内外各领域大厂承认、採用。
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JSXM 江苏芯梦芯梦半导体创始团队均为半导体装备领域从业十余年的骨干人才，并围绕公司联合创始人、首席科学家、中南大学微系统科学与工程系主任王福亮教授建立了多学科交叉、实力雄厚的技术研发团队，现有员工近300，其中技术研发人员近 芯梦半导体累计获得了国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省企业工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、苏州市瞪羚企业、姑苏创业领军人才企业等多项荣誉资质 企业价值观愿景江苏芯梦致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供先进制程工艺综合解决方案。使命在微纳领域用先进技术护家强国。 产品及解决方案槽式湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备单片湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备晶圆盒清洗机槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备 ，晶圆盒清洗机，其他设备其他设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
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PREMA 普芮玛光电普芮玛半导体有限公司（PREMA Semiconductor）是有着50余年历史，具有德国技术基因和工匠精神的半导体公司，公司拥有600万电子伏高能离子注入机制造技术，研发了先进的、独特的U6、U8及BCD 制程工艺；公司集模拟和数模混合芯片设计、制程工艺研发、芯片制造、芯片封测于一体，是一家创新的、可靠的、优质的芯片产品定制服务供应商。 IDM的经营模式优势有助于充分发掘技术潜力，保障产品质量及稳定供货，助力我国半导体行业高速发展。中国业务普芮玛光电技术（江苏）有限公司
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上海朕芯微公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。 目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko 制程可以加工到2mil。 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
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纳鼎新材料纳鼎新材料 是一家纳米材料分散技术开发商，专业从事纳米材料分散技术开发、线路板和特种金属材料表面处理及芯片封装“湿制程”的全制程产品集研发、生产和销售。公司主力产品黑影溶胶已具备量产能力。 黑影溶胶技术利用物理涂覆原理替代传统的化学沉铜技术，可降低PCB企业生产过程中的废水排放及耗电量。
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Innostar 昕原半导体昕原半导体（上海）有限公司 成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储 （System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储（Embedded memory, eReRAM）三大应用领域，并已经在存储芯片、存算IP、高性能MCU等领域实现了商用出货和交付。 作为国内ReRAM商业化领军企业，公司掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。 昕原半导体采用Fab-lite模式，利用自主建设的先进制程 ReRAM中试后道生产线，不断打磨核心工艺，加速迭代优化，以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化，并与CMOS工艺和常规Foundry 公司团队拥有多年的半导体行业经验，多次成功创业经验，管理能力强，成熟全面，聚集了世界一流的跨领域团队：存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队，高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化
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Focuslight 炬光科技主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程 目前炬光科技在中国西安、东莞、海宁，德国多特蒙德拥有生产基地和核心技术团队，并已通过ISO 14001、ISO 45001、ISO 9001:2015和IATF 16949等质量管理体系认证。 精密模压光学解决方案汽车应用解决方案全固态激光雷达发射端，混合固态激光雷达发射端，舱内驾驶员监控系统VCSEL发射模块，激光雷达微纳光学元器件，汽车投影照明微纳光学元器件，汽车前照大灯微纳光学元器件泛半导体制程应用解决方案半导体集成电路制程 ，先进显示制程，玻璃制程，光伏制程，锂电池制程医疗健康应用解决方案激光净肤，激光无创溶脂工业应用解决方案激光焊接系统，激光检测模块测试、老化与自动化系统解决方案半导体激光器测试设备，半导体激光器老化寿命系统 ，自动化设备技术服务汽车技术生产服务，光学镀膜服务，薄膜金属化服务应用领域先进制造，医疗健康，光通信，汽车应用，消费电子，科学研究
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CITC （Chip Integration Tech） 竹懋科技竹懋科技除了供应全系列二极管产品，也专注于研发Low VF 和High Voltage 等二极管组件制程技术，目前已开发出一系列 Low VF Schottky Didoes和300V High Voltage Low VF Schottky Diodes 产品，应用于新一代QC Charger、48V充电式电动工具机、电动机踏车等相关市场领域，相关组件制程技术已取得台湾、中国、美国等地多项专利，近年来并成功切入功率半导体组件 竹懋科技将持续不断创新技术、精益求精，以成为世界级半导体公司为目标，朝永续经营的方向迈进，期望能获得更多客户的支持，和客户共同成长、一同拥抱未来。
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