2023年第三季度全球硅晶圆出货量情况

江苏半导体协会 20231109

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据国际半导体产业协会（SEMI）硅制造商集团（SMG）最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸同比下降19.5%；较2023年第二季度33.31亿平方英寸环比下降9.6%。

 

（来源：SEMI/JSSIA整理）

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