ASB芯片先进封测项目开工
金胶州消息显示，11月25日，ASB芯片先进封测项目在胶州开工建设。
据介绍，该项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12英寸晶圆封装测试基地，总投资103亿元，共分两期建设：一期投资52亿元，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。
该项目项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务。
（JSSIA整理）
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