艾森股份登陆科创板，积极布局光刻胶领域
据“昆山发布”公众号消息，12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称：艾森股份）正式登陆科创板上市，成为科创板光刻胶第一股。
据此前公告，本次IPO艾森股份公开发行A股股票，募集资金总额约6.18亿元，主要用于“年产12,000吨半导体专用材料项目”、“集成电路材料测试中心项目”及补充流动资金。
资料显示，艾森股份成立于2010年，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
查看全文
作者最近更新
-
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户国家集成电路设计西安产业化基地
2024-01-10 -
上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场国家集成电路设计西安产业化基地2024-01-10
-
和硕拟斥资1.2亿美元在印度设立第二座工厂国家集成电路设计西安产业化基地2024-01-11
评论0条评论