这家碳化硅衬底企业单轮融资15亿元 未来或冲刺科创板IPO
《科创板日报》12月11日讯（记者 吴旭光） 近日，河北同光半导体股份有限公司（下称“同光股份”）宣布完成F轮融资。
本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（下称“深创投新材料基金”）、京津冀协同发展产业投资基金（下称“京津冀产投基金”）领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。
同光股份表示，所融资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。
针对本轮融资更多细节情况，《科创板日报》记者致电同光股份，但截至发稿，该公司方面尚未做出回应。
公开信息显示，同光股份成立于2012年，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。该公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底。目前，其已建成完整的碳化硅衬底生产线。
技术和产品层面，同光股份聚焦高纯碳化硅原料合成、缺陷控制、杂质含量、产品优良率等关键技术，已建成一条技术先进、产线完整、自主可控的SiC单晶衬底片生产线，产品包括4英寸、6英寸高纯半绝缘型以及导电型SiC单晶衬底材料。其中，6英寸N型SiC衬底已取得关键工程化技术突破，达到车规级功率半导体芯片的应用标准。
随着碳化硅单晶衬底的市场需求不断增加，近年，碳化硅衬底领域进入爆发阶段，产能供不应求，同光股份等碳化硅衬底企业纷纷建厂扩产。
产能方面，根据其官网，同光股份于2020年3月在河北保定涞源县投资近10亿元建设直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，布局单晶生长炉600台。2021年9月，该项目正式投产。
今年5月，同光股份副总经理王巍表示，该公司2024年年内部产能规划达30万片，计划2025年实现50万-60万片。
彼时，同光股份总工程师杨昆亦提到，该公司8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，预计今年年底可实现小批量生产。
从融资历程来看，据《科创板日报》记者不完全统计，同光股份自2020年以来，累计完成了B轮、C轮、D轮、Pre-IPO轮、E轮以及F轮融资，投资方包括深创投新材料基金、京津冀产投基金、长城汽车、联新资本、云晖资本、浩澜资本、北汽产投、共青城博衍资本、昆仑资本等，推进了其扩产项目建设进程，并加速扩张新一轮产能。
有碳化硅半导体领域从业人士对《科创板日报》记者表示，“碳化硅衬底是一个高研发投入的行业，从公司扩张规模来看，新建厂扩充产能的背后，需要持续通过外部市场融资满足自身对资金的需求。”
《科创板日报》记者注意到，与国内多家碳化硅衬底企业发展路径相似的是，同光股份在完成多轮融资的同时，也在加速IPO进程。
根据中国证监会官网显示，2022年3月，同光股份向河北证监局提交上市辅导备案报告。
今年10月9日，华泰联合证券发布《关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第六期）》，后期将通过日常辅导、业务辅导等方式，规范企业内部控制，解决其他仍存在的问题。
据《科创板日报》记者此前从同光股份相关人士处获悉，该公司计划在科创板IPO。
同时，上述碳化硅半导体领域从业人士向《科创板日报》记者印证这一情况，其表示，同光股份或计划于2025年前完成上市流程。不过，关于上市计划的具体细节，同光股份方面尚未予以更多回应。
从当下市场环境下看，伴随着IPO监管审核收紧以对企业持续盈利能力做出硬性规定，碳化硅衬底公司上市之路或将更加“艰难”。
上述碳化硅半导体领域从业人士对此分析表示，一方面，碳化硅产品生产成本过高以及产品良率尚有待提升，导致市场应用迟迟无法大规模普及；另一方面，碳化硅产品验证周期长，同质化企业较多，很难拿到客户大订单，使得产业链公司融资更加困难，行业挤出效应开始逐渐显现。
《科创板日报》记者注意到，在碳化硅衬底行业市场前景被普遍看好的背景下，国内已上市企业同样面临盈利压力。2022年1月12日，碳化硅衬底头部企业天岳先进正式在科创板上市。截至2023年三季报，该公司营业总收入8.25亿元，同比上升206.06%；归母净利润-6825.34万元，同比上升42.05%；扣非净利润亏损1.14亿元。截至12月11日，该公司最新市值为312.06亿元。
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