日本东芝将联合罗姆共同生产功率半导体
2023年12月8日，罗姆半导体和东芝表示，双方将投资3883亿日元（合约27亿美元）共同生产功率芯片。
双方表示，重点是碳化硅和硅芯片，以满足电动汽车行业对更小、更轻的动力系统的设备需求，以及工厂自动化中高效、稳定的芯片设备。这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。
日本经济产业省表示，将提供至多1294亿日元的补贴，以帮助日本国内功率芯片产业保持竞争力。
（JSSIA整理）
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