义芯集成半导体先进封装项目投产
据义芯集成电路官微消息，12月12日，义芯集成电路（义乌）有限公司（简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。
据悉，义芯集成工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。
资料显示，义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。
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