总投资15亿元，翠展微电子三期项目正式封顶

感知世界 20231216

  • 半导体与集成电路
  • IGBT模块
  • SiC器件

据翠展微电子官微消息， 12月12日，翠展微三期项目正式封顶。

据悉，翠展微电子迁扩建项目（即三期项目）总投资15亿元，项目建成达产后，每年可向市场提供IGBT模块300万套，年产值将超10亿元。该项目计划工期7个月，2024年1月交付首期工厂，装修期3个月，设备调试期1个月，预计2024年5月首批约5条产线正式投产，全部300万套IGBT模块产线预计在2024年年底投产。同时，新工厂将会投建1~2条SiC器件产线，预计2025年正式投产。

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