三星电子计划在日本设立先进封装研究机构

江苏半导体协会 20231227

  • 半导体
  • 芯片封装
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据外媒报道，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究机构。

 

日本经济产业省和横滨市12月21日宣布，三星电子将在横滨港未来21区设立先进封装实验室(APL)。据悉，日本将为三星提供高达200亿日元的补贴，以支持该计划，并促进日本国内半导体制造业的复兴。

 

三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun在公告中表示，预计兴建的日本工厂将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装研发单位进一步合作。

 

（JSSIA整理）

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