巴克莱:未来5-7年，中国芯片产能将翻倍
巴克莱分析师在周四发布的一份最新研究报告中表示，根据中国当地制造商的现有计划，中国的芯片生产能力将在五到七年内翻倍，“大大超过”市场预期。
研究表明，根据对中国大陆48家芯片制造商的分析，未来三年将完成大部分新产能。
包括Joseph Zhou和Simon 包括coles在内的巴克莱分析师在周四的报告中写道，中国本土企业仍然没有得到足够的重视。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量远远超过主流行业人士目前的估计。
尽管受到美国及其盟国的多重限制，但中国仍在克服许多阻力，努力实现半导体领域的自给自足。近年来，中国企业加快了重要芯片生产设备的采购，以支持生产能力的提高。2023年，荷兰ASML和日本东京电子等半导体设备制造商收到了大量来自中国的订单。
巴克莱分析师表示，中国大多数新产能将用于生产成熟的芯片。虽然这些成熟的芯片（28纳米或以上）比最先进的芯片落后至少十年，但它们在家用电器和汽车系统中的广泛应用仍然是必不可少的。
巴克莱指出，“理论上，这些芯片可能会导致市场供过于求，但我们认为这一幕至少需要几年时间——最早可能需要到2026年，这也取决于质量和是否会有新的贸易限制。”。
目前，半导体领域的大多数制造商仍专注于扩大生产和成熟技术。毕竟，这个市场的比例占整个芯片市场地图的75%以上。先进技术（28纳米以下）技术仅掌握在一些制造商手中，需求不如预期。目前，只有CPU、GPU、这些先进的技术必须用于手机Soc芯片等。
国际半导体产业协会根据国际半导体产业协会(SEMI)根据最近发布的报告，2023年全球半导体市场晶圆月产能增长5.5%至2960万片后，预计2024年将进一步增长6.4%，首次突破3000万片/月大关。
其中，中国企业预计将引领这一波扩张趋势。SEMI指出，在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额有望增加。2023年，中国大陆半导体制造商产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年中国大陆芯片制造商将进一步启动18个项目，2024年产能同比增长13%，达到每月860万片晶圆。
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