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芯片产能

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为你提供精选芯片产能,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • 吉琥电子 汽车压力传感器测试台 压力传感器

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严选芯片产能厂家,提供从芯片产能设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • CHNTEK 启泰传感

    启泰传感是世界上少数几家具有金属溅射薄膜压敏芯片规模化生产能力的公司之一。公司产能和产品品质均达到了国际先进水平。目前,启泰公司已与国内多家大型企业建立了战略合作关系。 凭借国内独一无二的芯片产能优势,启泰公司将为传感器在高端领域应用的国产化提供整体解决方案。MEMS产线(IDM)2006年成立,总部在湖南浏阳。 启泰传感以王国秋教授为首的科研团队攻克了异质膜关键工艺与技术,建设国内第一条金属基薄膜力敏芯片——MEMS压敏传感芯片生产线,是世界上少数几家具有金属溅射薄膜压敏芯片规模化生产能力的公司之一。 2019年8月该生产线实现批量生产,年产压敏传感芯片50万颗,至2021年一期工程顺利完工投产,用地面积35亩,建设总用地面积2万多平米,传感器芯片年生产能力可达600万颗,传感器封装200万支,年产值可达 据二期项目正在进行,预计完工后,传感器芯片产能将达2000万颗,传感器封装1000万支,年产值可达50亿元。
  • SMEI 赛微电子

    已运营MEMS产线:瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月;北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月);青岛GaN产线-GaN 外延晶圆-产能830片/月。 交易中MEMS产线:德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。(该交易已与2022年11月被德国政府禁止,相关信息参看:《6亿收购泡汤!中国最大MEMS代工厂被德国下禁令!》) 筹划/筹建中MEMS产线:FAB4(内部商业讨论中);合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月;怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月;MEMS先进封测 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
  • Anxin 安芯电子

    安芯电子成立于2012年10月,专心致力于功率半导体分立器件中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造,秉持独立芯片设计、定制化研发、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能 ,为下游一线专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。 公司核心产品为FRD/FRED、TVS和超高压整流二极管、稳压二极管等芯片产品,拥有3条4英寸制程高品质芯片先进生产线,已实际达到年产470万片FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片的专业产能规模 ;在建1条5英寸制程(自动化领先高效)FRD/FRED芯片、TVS芯片高端芯片自动化先进生产线,设计产能360万片/年。 近年来,公司凭借独立芯片设计、独立晶圆制造、定制化设计开发,推进技术进步和品质提升保障实力,并在此前提下持续提升芯片先进制造产能规模,不断丰富产品规格品种,陆续获得了较为广泛和充分的优质客户的技术品质认证和信赖
  • SIMST 上海芯敏微系统

    上海芯敏微系统技术有限公司 成立于2006年,是一家从事基于MEMS (微机电系统) 技术的传感器芯片的研发、生产和销售的技术型公司。 作为专业的MEMS传感器厂商,芯敏微系统多次承担863项目并在MEMS压力传感器及MEMS红外热堆的研发、设计、生产能力达到国内领先水平。 芯敏建立了扩散硅的DIE-压力传感器芯片-压力传感器模块的完整产品线,能为客户提供压力传感器die(裸片 )、so-8和产品线,能为客户提供压力传感器die(裸片 )、so-8和dip-6的塑封芯片、高精度宽温压力传感器模组 公司成立以来,依托于中科院上海微系统所达到国际先进水平的生产设备和超净环境的MEMS生产线,将自主知识产权的MEMS压力传感器芯片与红外热电堆传感器芯片进行大批量生产。 作为专业的MEMS传感器厂商,芯敏微系统多次承担国家“863”“973”项目并在MEMS压力传感器及MEMS红外热堆传感器的研发、设计、生产能力达到国内领先水平。
  • Infiwave 英飞睿

    英飞睿(成都)微系统技术有限公司 成立于2020年,是睿创微纳(股票代码:688002.SH)全资子公司,业务主要布局微波T/R组件和相控阵天线子阵,具备宗整的研发和牛产能力。 公司拥有T/R组件自动化制造与检验平台、近远场微波暗室等配套设施,目前批量产能可达20万通道/年,核心技术自主可控,产品性能达到国内领先水平。 技术能力硅基波束赋形芯片技术包括模拟波束赋形(ABF,Analog Beam-Forming)芯片与数字波束赋形(DBF,Digital Beam-Forming)芯片两大系列。 检测实力完善的检测手段,引领产品达到国际水平公司拥有完善的射频微波毫米波测试平台、高频芯片封装平台、可靠性验证平台,拥有一条标准化研发微组装线及一条年产能可达20万通道的自动化微组装产线,一条高可靠性宇航级微组装产线 生产能力自有生产线严格的质量保障体系保证批量化生产能力依托强大的研发实力,公司拥有国内的相控阵终端研发、制造、生产、测试验证平台和生产基地。 年生产能力可达20万通道/年。
  • Genichip 臻芯微电子

    臻芯微电子(IDM)-6英寸苏州臻芯微电子有限公司 是国内知名射频前端芯片厂商苏州汉天下旗下子公司,负责运营MEMS晶圆厂,主要用于MEMS滤波器芯片的生产。 其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波(BAW)滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。 据臻芯微电子披露,该MEMS滤波器芯片产线为6英寸晶圆线,一个6英寸晶圆可产出1~2万颗滤波器芯片,此外,该产线具备表声波(SAW)滤波器生产能力,年产能达12亿颗。
  • MEMSonics 敏声新技术

    公司以射频滤波器为拳头产品,同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片,致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。公司具备完整的自主知识产权,已经注册百余项专利,建立了多维度多层次的专利壁垒。 2023年7月,武汉敏声与北京赛微电子合作共建的“敏声-赛莱克斯北京8英寸MEMS BAW滤波器联合产线”实现量产,产能每月2000片,已拿到客户批量订单。 2024年1月,武汉敏声宣布投资30亿元,在武汉光谷落地总部并建设高端射频滤波器研发生产基地 ,达产后产能约为每月1万片。主要产品射频滤波器芯片电式麦克风芯片压电超声传感器芯片
  • 盈弘电子

    有较强的生产能力,可满足大批量生产的要求。客户涉及国内外知名厂家。 产品及生产能力:1.PCB硬板,FPC软板, 生产能力: 2-36层高精密印刷电路板(PCB & FPC),产能30000平方米/月2.SMT贴片,DIP插件加工, 生产能力: 2.1:贴片机为韩国进口 SM421S型号,可实现最小器件贴装封装0201、芯片间距最小贴装为0.3Pitch(包括BGA)的焊接工艺,满足无铅欧盟ROHS焊接工艺要求,日产量达到100万点以上.。 2.2:DIP插件:采用全自动流水线插件,无铅ROHS全自动恒温波峰焊),日产量为30万只生产能力。3.LED照明灯, 生产能力:4.PCBA成品, 生产能力: 实现从成品研发、设计、试产、调试。 5.塑料模具、注塑, 生产能力:成品结构设计—塑料模具—注塑成型—丝网印刷—喷漆6.PCB产品装配, 生产能力:能进行中大批量的产品组装业务。
  • UNT 芯联集成 ( SMEC 中芯集成 )

    芯联集成电路制造股份有限公司 (证券代码:688469.SH)(原中芯集成) 成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商 同年5月,总投资58.8亿元的中芯集成电路制造(绍兴)项目开工奠基,该项目用地207.6亩,新建14.65万平米的厂房,建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。 中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 于2020年1月正式投产,5年内持续投资近60亿人民币建设达产,形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模,规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组,实现年销售收入达 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆,近期其成功完成晶圆设备链调试,8英寸晶圆月产能增至7万片,良品率达99%。
  • NBTECH 恩弼科技

    公司产品以光电半导体分立器件为基础,整合了光学,机械微机械,电子微电子,半导体光电集成电路技术等复合技术,产品覆盖元器件、光电IC、传感器模块等不同形态,具备从芯片定义设计到整体模块的开发量产能力,拥有完全的自主知识产权和独有的生产检测体系 公司拥有优秀的管理团队和高素质的员工队伍,拥有丰富的行业经验和雄厚的研发实力,具备高效的量产能力和严格的品控体系,可以为不同行业客户提供性能优良、品质可靠、高性价比的产品;针对特殊应用,非标市场,我们可以为客户提供最优的光电解决方案和专用定制化产品 主要产品编码器 光栅尺,工控传感应用,APD & SPAD,医疗检测应用,DIP封装对管,SMD收发对管,发光元器件,受光元器件,探测与传感,距离与位置,芯片与封装,行业专用产品,模块与组件,光电开关主要应用运动控制
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