Chiplets 英特尔和台积电的颠覆性有多大？
Chiplets(小芯片堆叠)不是新事物。它深深植根于半导体行业，是集成电路设计制造的模块化方法。随着半导体设计复杂性的不断提高，小芯片的概念应运而生。以下是一些关于小芯片需求的观点：集成电路 (IC)复杂性：随着半导体技术的进步，大型单片的设计和制造 IC 复杂性也随之增加。这就导致了产量、成本、技术资源和上市时间的挑战。摩尔定律：半导体行业一直遵循摩尔定律，这表明微芯片上的晶体管数量每两年增加一倍左右。晶体管密度的不断扩大给传统的单片设计带来了挑战。多样化的应用程序：不同的应用程序需要特殊的组件和功能。小芯片不是创建试图满足所有需求的单芯片，而是允许创建可以混合组合的特殊组件。考虑成本和上市时间：开发新的半导体技术是一项昂贵而耗时的工作。Chiplet 在专注于特定功能的创新的同时，提供了一种利用某些组件现有成熟流程的方法。由于芯片的尺寸和复杂性只是单片芯片的一小部分，因此小芯片也有助于新技术的发展，从而简化了制造和产量。互联挑战：随着组件间距的增加，传统的单片设计面临着互联挑战。小芯片可以提高模块化，简化互连性。异构集成:小芯片可以在一个包装上集成不同的技术、材料和功能。这种方法被称为异构集成，有助于组合不同的组件，以实现更好的整体性能。行业合作：小芯片的开发通常涉及不同半导体公司和行业参与者之间的合作。例如，通用Chiplet等标准化工作 互联快速联盟 (UCIe) 用于组织领导 Chiplet 综合标准化工作。结论：小芯片的出现是为了解决半导体行业日益复杂、成本、上市时间和人员压力带来的挑战。基于小芯片设计的模块化和灵活性允许更高效和定制的芯片集成，这有助于半导体技术的进步，更不用说多源芯片的能力了。英特尔英特尔确实充分利用了小芯片，这就是它 IDM 2.0 战略的关键。主要有两点:英特尔将在4年内使用chiplet交付5个工艺节点，即IEDM 2.0战略的重要里程碑（intel 7、4、3、20A、18A）。英特尔利用小芯片为内部产品开发intel 4 工艺。开发的英特尔 CPU 与历史上的单片相比，小芯片比历史上的单片更小 CPU 芯片更容易实现。Chiplet 英特尔可以用于更快的升级过程，而不需要复杂 CPU 或 GPU 实施一个完整的过程就能成功。然后，英特尔可以为OEM客户发布新的工艺节点（intel 3)这些客户可以设计基于小芯片的单片或芯片。英特尔也在 20A 和 18A 这样做，所以这是 4 年里程碑 5 工艺节点。当然，这一成就值得商榷，但我认为没有理由这样做。当业务需要时，英特尔将使用小芯片外包制造(台积电)。英特尔与台积电签署了历史性的小芯片外包协议。这是一个明确的概念证明，让我们回到FinFET 时代前享受的多源代工业务模式。不知道英特尔会不会在 N3 台积电继续在节点外使用，但这一点已经明确。我们不再受单一芯片制造来源的束缚。英特尔可以利用这一概念进行验证（使用来自多个OEM的小芯片并包装），以获得OEM的商机，其中客户希望获得多个OEM的自由。英特尔是第一家这样做的公司。台积电主要有两点：通过小芯片，台积电避免垄断使用小芯片，客户理论上可以从多个来源获得其芯片。虽然我听说台积电不会包装其他OEM的芯片，但我相信像英伟达这样的巨头会要求他们这样做。Chiplet 因为挑战伴随着创新，挑战台积电将永远迎接挑战。TSMC 通过其3D Fabric全面系列 3D 快速响应小芯片的硅堆叠和先进的封装技术。如今，小芯片面临的最大挑战是支持生态系统，即台积电生态系统。回到最初的问题:Chiplets 英特尔和台积电的颠覆性有多大？答：非常颠覆性！自FinFET以来，我们正处于半导体制造颠覆的开始 以前从未见过。现在，所有纯代工厂和 IDM 在全球所依赖的芯片领域，OEM都有机会分一杯羹，这是绝对的。
查看全文
作者最近更新
-
霍尔传感器：看不见的“磁力眼睛”i科技
09-25 10:33 -
看见“看不见”的光：聊聊波前传感器的神奇能力i科技09-26 15:54
-
我们身边的“空气侦探”：空气质量检测传感器的日常冒险i科技09-25 11:59
评论0条评论