总投资10亿元，民翔半导体一期项目封顶

感传媒 20240220

  • 电子器件
  • 半导体存储

据“相城融媒”微信官方账号消息，近日，民翔半导体存储项目一期全面封顶，预计今年4月整体落架，确保项目今年6月如期交付。

据了解，民翔半导体存储项目总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂、宿舍楼等配套设施，分两期建设，其中一期建设面积约2.2万平方米。整个项目投产后，预计5年内总产值超过35亿元，总纳税额超过1.2亿元。

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