美商务部长直言僧多粥少：芯片补贴将大大低于企业预期

本文来源：财联社，作者：马兰，题图来源：视觉中国

世界上许多国家政府都在通过补贴来刺激当地芯片行业的新产能。然而，作为竞争的始作俑者，美国在补贴方面一直不令人满意。

周一，美国商务部长雷蒙多表示，由于美国政府收到了600多份意向书，大多数寻求美国政府补贴的芯片公司最终得到的补贴将远低于他们申请的金额，超过700亿美元的补贴是计划发放280亿美元的两倍多。

她进一步补充说，政府官员必须对申请公司持强硬态度。她敦促公司高管少花钱，多做事，但补贴期望与现实之间的巨大差距迫使一些优秀公司的申请恢复。

然而，雷蒙多仍然相信，尽管该公司只能收到预期的部分补贴，但该公司仍将选择增加其在美国的产能，因为当该公司达到一些里程碑时，美国政府将支付更多的资金。

此外，她指出，企业还可以从其他类型的财政支持中受益，如高达750亿美元的贷款和贷款担保，以及高达25%的建设费用的税收减免，这对公司来说仍然是一大笔钱。

每一分钱都花在刀刃上

目前，美国占全球芯片制造的12%。美国政府推动的芯片战略试图在10年底将美国尖端逻辑芯片的制造份额超过20%，而美国目前在这一领域的产量仍然空白。

因此，雷蒙多表示，美国商务部目前优先支持将于2030年投入运营的项目，不再喜欢长期项目。这也是许多优秀项目可能无法获得补贴的一个重要原因。

雷蒙多指出，白宫的最初目标是帮助至少建立两个大型制造集群来生产前沿逻辑芯片，但现在这个目标显然有点落后。

她强调，人工智能的兴起扩大了美国对芯片的野心，人工智能是这一代人的决定性技术，如果美国不能在制造尖端芯片方面处于领先地位，就不可能在人工智能领域处于领先地位。因此，芯片法案的重要性进一步提高。

目前，美国商务部已向英航系统公司发放3500万美元、1.62亿美元微芯科技和15亿美元格芯补贴。

雷蒙多还笑着说，没有一家公司的首席执行官给她发圣诞贺卡，因为她在与公司的谈判中一直在讨价还价，保持强硬的态度。

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