台积电垄断AI芯片代工，斩获近100%芯片订单
目前，高端芯片已成为半导体行业的重要增长点之一。作为世界上最大的芯片OEM巨头，台积电在这个市场上的领先地位正在进一步加强，三星与最大竞争对手的市场份额也在进一步扩大。最近，一些媒体报道，随着生成人工智能继续火爆，苹果、英伟达、AMD等大厂争相向掌握3纳米工艺的台积电下单。这使得台积电人工智能芯片生产的市场份额可能接近100%。
根据Trendforce集邦咨询的最新研究报告，2023年第四季度，全球十大晶圆代工厂收入304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电（TSMC）以近200亿美元的收入和61.2%的市场份额排名第一。
事实上，台积电不仅是总收入和市场比例的领导者，也是高端芯片技术的领导者。
目前大规模量产最先进以3纳米芯片技术为例。2023年，台积电3纳米芯片每片价格为2万美元，约为7纳米价格的两倍。因此，需求相对较少。只有苹果公司对台积电下了大规模订单。
进入2024年，在人工智能技术和应用的推动下，对智能手机和服务器的需求大幅增加。除苹果外，高通、联发科、英特尔和AMD今年还将推出首款3纳米芯片。英伟达占全球人工智能芯片市场的90%以上（NVIDIA）还将OEM订单交给台积电。
因此，即使台积电进一步扩大工厂，增加产能，也可能无法满足市场需求，即3纳米芯片工艺将供不应求。
有消息传出，在在人工智能和移动高端处理器需求的推动下，即使是台积电的大客户英伟达也只能选择4纳米工艺。彭博社行业研究分析师沈明（Charles Shum）据说今年英伟达的AI半导体热潮可能会因为台积电产能不足而“碰壁”。
三星证券研究员文俊浩(音译)甚至表示，无论谁在这里在AI芯片战争中，台积电的AI芯片生产市场份额可能接近100%，相当于垄断市场。
业界分析，2024年，台积电将全力扩大3纳米产能，甚至将部分5纳米产能转移到3纳米，预计年底前3纳米产能利用率将超过80％。
此前，台积电总裁魏哲家在法说会上也表示，2023年下半年，3纳米工艺开始进入量产阶段，受益于手机和HPC的需求。今年，3纳米家族的收入贡献将增长3倍以上，总收入比例将从去年的6%上升到14-16%。
金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）根据发布的数据，2023年台积电最大的客户仍然是苹果，占总收入的25%，而英伟达则以11%跃居第二。此外，联发科、高通、博通、幸福电子、索尼、超微等10大客户占91%。
相对而言，早些时候宣称量产3纳米芯片技术的三星似乎与台积电的差距越来越大。根据研究机构TrendForce的分析，台积电与韩国半导体制造商三星电子的晶圆OEM市场份额差距已从2023年第三季度的45.5个百分点扩大到第四季度的49.9个百分点。
尽管三星领先33纳米工程采用环绕闸极（GAA）该结构旨在缩小与台积电在3纳米技术方面的差距，但由于良率低，它只赢得了日本AI巨头Preferred Networks Inc.（PFN）等待少量订单。
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